华为真的能绕过光刻机完成高端芯片的量产吗？

冷静一些吧，朋友们。少一些幻想，多一些务实。哪有施工队盖高楼不用塔吊，不用挖掘机的。

光刻机是芯片生产的核心工具，高端光刻机是生产高端芯片的绝对核心。你不可能绕过去。

光刻机大体分成三代，第一代UV光刻机，比较老；第二代DUV光刻机，基本可以满足绝大多数低端、中端和中高端的芯片制造需要。第三代EUV光刻机，是制造高端和顶尖芯片的必需品。

“绕开”，多少有些想求捷径的意味。不仅不能绕开，相反，还需要勇敢面对，迎头赶上。

中国目前的光刻机是DUV级，努努力可以生产出7nm的芯片，但是需要承担更高的成本，也就是更低的良率。想要继续攀升到顶级的芯片工艺，5nm，3nm，非有EUV级或者同水准的光刻机不可。光刻机的水平直接决定了芯片是的生产能力。

目前消息是很多，包括长春某单位在高端光刻机研究上有突破，清华也有一些消息。但是这些东西落地还有一段距离，不是短期的。可以在中期展望。

在目前的光刻机世界市场中，主要的供应商是荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的佳能（Canon）、尼康、美国的泰瑞达（TeraDiode），中国的上海微电子。从销售金额来看， ASML、佳能、尼康三分天下，市场占有率分别为 82%、10%、8%。且只有荷兰企业ASML可以生产最尖端的EUV光刻机，在全球独家供货，处于经济上的垄断地位。ASML公司最大的股东是资本国际集团，第二大股东是美国贝莱德集团，二者都是华尔街资本。

光刻机技术之复杂，可以从以下一些数据表现出来。ASML的光刻机采用了多个国家的顶尖技术与硬件，由多家巨头公司共同研发，比如其光源技术是美国的、光学设备是日本的、轴承是瑞典的、阀门是法国的、机械工艺和蔡司镜头是德国的、制造技术则是来自台积电和三星。其零件超过45万个、4万个螺栓、3000根电线、2公里短软管等等，整台机器重量高达180吨。是集合了全球多个科技强国的顶尖技术相互融合的结晶。运输一台光刻机，需要使用40多个恒温恒湿专用箱、专业防震气垫车来运输，以及4架次的波音747货机。世界上没有任何一家公司能够独立制造出光刻机。

在中国，有能力制造相对尖端的光刻机的企业是“上海微电子”，其光刻机的生产技术突破到了28nm，而14nm的光刻机也在攻坚之中，但是距离EUV光刻机的水平，还有相当距离。中国目前的制造能力基本能满足28nm的芯片全流程制造，能够满足中端市场的需要。但是高端市场压力很大。不过值得一提的是，28nm的技术已经满足5G通讯业务的使用要求。从这个角度上看，美国对华为的封锁虽然冲击了手机等终端设备行业，但华为依然有生存空间。

路漫漫其修远兮。持久战和螺旋向上总是事物发展的长期特征

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